高通在基帶芯片市場上的地位是不言而喻的，尤其是5G時代，可以說任何市場的風(fēng)吹草動幾乎都和高通有著千絲萬縷的關(guān)聯(lián)。包括一些在芯片市場的巨頭，例如蘋果和谷歌等，雖然也有芯片自主研發(fā)能力，但是談到5G連接技術(shù)，依然離不開高通的支持。

有消息稱，谷歌最近自研了一款芯片，命名為Tensor Chip。這是谷歌首度開始自研芯片，主要還是和AI有關(guān)。似乎谷歌是想深度挖掘一下自家AI技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用場景中的潛力，所以，Tensor Chip芯片的主要賣點(diǎn)很可能也是AI人工智能，會在AI領(lǐng)域發(fā)揮自身價值，而并非一味追求性能。

而對于連接性能方面，并沒有看到谷歌對此進(jìn)行相關(guān)的闡述。其實(shí)，現(xiàn)階段不論是5G芯片領(lǐng)域還是5G終端市場，連接性能還是用戶關(guān)注的焦點(diǎn)之一。我們都說連接是無線通訊產(chǎn)業(yè)的看家本領(lǐng)和命脈，尤其是現(xiàn)在5G已經(jīng)取得了長足的發(fā)展，消費(fèi)者們希望自己手上的任何智能產(chǎn)品都能和5G搭上邊，這樣我們的生活都會變得快捷和便利起來。

對于作連接技術(shù)起家的高通而言，其在5G時代更顯的游刃有余一些。現(xiàn)在高通5G基帶芯片已經(jīng)成為市場的絕對主力，僅僅2021年一季度，高通在全球市場的5G基帶芯片份額占比已經(jīng)超過70%。也就說，每10部5G終端產(chǎn)品中，就有超過7部使用的是高通的5G連接技術(shù)解決方案。

其實(shí)，高通能在5G基帶芯片市場能夠達(dá)到如此高的份額，也是情理之中的事情。因為高通是目前全球唯一一家能夠提供從基帶到射頻前端再到天線的完整解決方案的5G芯片廠商，它能為終端廠商提供一站式的技術(shù)服務(wù)，這對廠商降低使用成本，縮短終端產(chǎn)品的開發(fā)周期都有很大的助益的。所以，從5G連接技術(shù)轉(zhuǎn)化為落地應(yīng)用這個層面看，高通的優(yōu)勢是非常明顯的。

從全球范圍內(nèi)來看，很多優(yōu)秀的終端廠商都愿意和高通合作。在中國，包括榮耀、小米、OPPO、一加、vivo等都是高通的重要合作伙伴。國外市場蘋果和谷歌也是高通多年的老伙計，即使在自研芯片方面實(shí)力強(qiáng)勁的蘋果，現(xiàn)階段使用的也是高通的5G基帶。而谷歌和高通的合作關(guān)系則更加緊密，此前谷歌的半導(dǎo)體芯片都是從高通進(jìn)行采購的。

在谷歌宣布自研芯片后，也引發(fā)了一陣熱議，有人猜測谷歌將會和高通停止合作。面對這些不切實(shí)際的猜測，高通方面也已經(jīng)做了正式回應(yīng)：在與高通驍龍相關(guān)的產(chǎn)品方面，高通會繼續(xù)和Google合作。比如谷歌Pixel 5a等產(chǎn)品依然繼續(xù)使用高通驍龍的移動平臺。

其實(shí)在Tensor Chip自研芯片之前，谷歌曾經(jīng)也做出了許多先進(jìn)概念的產(chǎn)物，但由于配套的跟不上只能宣告失敗。能自研芯片并不代表這有能力做配套的通訊模組。正如蘋果12用的是蘋果自家的A14芯片，而配套的5G基帶及射頻系統(tǒng)用的則是高通驍龍X55。同理，谷歌雖然做到了自研芯片，但是相關(guān)配套的通訊模塊依然需要和高通合作。

在無線通訊領(lǐng)域，很難有哪家廠商可以憑一己之力，就能掌握到連接所需的所有核心技術(shù)，單打獨(dú)斗是很難成功的。尤其是高通掌握著目前較為先進(jìn)的5G連接技術(shù)，要想脫離高通，談何容易。