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金百澤在互動平臺表示，公司研發了400G光模塊PCB關鍵工藝技術，該技術采用了適合高速信號傳輸的低損耗介質材料，對PCB電路結構采用了多階HDI（高密度互聯）疊層設計、多通道信號傳輸線并聯設計，通過一系列的改良工藝技術，將阻抗公差控制在±5%以內，并減少電路的表面粗糙度，減少信號傳輸損耗等，滿足高速光模塊對阻抗匹配控制的要求，實現400G高速信號傳輸。