英特爾單挑臺積電三星合作伙伴紛紛有另起爐灶之意

2021-07-28 09:19:22來源：北京商報

一套組合拳之下，英特爾重奪芯片領域高地的野心顯而易見。從全球首款微處理器起步，英特爾創造過不少半導體行業奇跡，但如今，年逾五十的英特爾危機四伏，核心CPU領地被后來者逐一侵蝕，合作伙伴也紛紛有了另起爐灶之意。在臺積電、三星猛攻5nm甚至3nm制程工藝的當下，還停留在7nm的英特爾開始力不從心了嗎?

拿下高通亞馬遜

接二連三，與代工廠格羅方德(也稱“格芯”)的“聯姻”未果后，英特爾轉身又發布了一系列大動作。當地時間7月26日，英特爾宣布，公司的工廠將開始生產高通芯片。除了高通，亞馬遜也將是英特爾芯片代工業務的另一個新客戶。

根據英特爾的目標，其將在2025年之前擴大代工業務，以追趕臺積電和三星等競爭對手。這一目標并不意外，畢竟早在今年3月，英特爾就正式宣布，斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，建立代工業務，為其他公司生產芯片。

一直以來，作為IDM模式的典型代表，英特爾在芯片領域以自給自足聞名，從設計到制造，再到封測，已經形成了閉環。去年，英特爾還在考慮外包，尚未“官宣”時，彭博社就評論稱，此舉預示著“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結”，這一巨震的波及范圍遠超硅谷。

對于芯片代工，英特爾給出的說法是，代工業務的潛在市場到2025年將達到1000億美元，英特爾將制造一系列芯片以獲得競爭力，包括用于基于ARM技術的芯片。對于代工業務的目標，北京商報記者向英特爾方面發去了采訪請求，不過并未得到相關問題的具體回復。

在代工方面的一系列舉措背后，是英特爾對于芯片制造上的野心。

上周，有消息稱，英特爾正在研究以300億美元的價格收購晶圓代工廠格芯，后者曾是與臺積電齊名的全球芯片制造巨頭，如果該筆交易成行，將成為英特爾有史以來最大的一筆收購。

雖然不久后，這一收購傳聞就遭到了當事方格芯的否認，但英特爾試圖在芯片制造上再下一城已是公認的事實。除了在美國大舉投資建廠外，英特爾還計劃投資200億美元在多個歐盟成員國建造芯片工廠。根據《金融時報》的報道，眼下英特爾還在游說歐盟方面，試圖獲得支持。

北京商報

制程落后

“在現在的市場環境里，英特爾的壓力的確也比較大”，創道投資咨詢合伙人步日欣坦言，從最近的一系列戰略舉措來看，英特爾可能有這方面的考量，即想借助代工來突破一些在工藝制程上的落后。

英特爾卡在7nm制程上已經許久了。按照英特爾原本的規劃，7nm工藝應該在今年下半年被用于量產芯片。但在今年一季度財報發布后，其CEO帕特·基辛格宣布，第一個7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世。與此同時，今年晚些時候，10nm工藝的產能會超過14nm工藝。

但沒有對比就沒有傷害，數值越小，制造工藝越精細，也就可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，制造出性能更強大的處理器。就英特爾的老對手臺積電、三星而言，二者的5nm工藝早已投入量產，5nm工藝已經連續三個季度貢獻了臺積電超過10%的營收。

不過，步日欣告訴北京商報記者，其實，三星、臺積電的7nm和英特爾的7nm沒有可比性，單純看數字可能會有誤導，英特爾的芯片制程相當于是專門為自己的CPU定制，其實從技術上來看，英特爾的7nm可以媲美三星、臺積電的5nm工藝的。

獨立半導體預測公司VLSI Research首席執行官丹·哈奇森就曾表示，隨著時間的推移，芯片制造商使用的名稱變成隨意的標記術語。這給人一種錯誤的印象，認為英特爾競爭力較弱。

事實上，英特爾也曾對臺積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”，稱該公司10nm SuperFin制程在性能和晶體管密度上的表現，等同于臺積電和三星的7nm制程，三者互不相讓。

為此，英特爾此次在宣布啟動代工業務的同時，也試圖用改名來扭轉這種數字方面的傾向。根據英特爾方面提供給北京商報記者的數據，從英特爾下一個節點(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始，英特爾后續節點將被命名為 Intel 4、Intel 3 和Intel 20A，分別對應第三代10nm技術、7nm工藝正式架構、第二代7nm產品以及下一代英特爾技術。

“我們正在加快制程工藝創新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領先業界。”帕特·基辛格指出，英特爾未來將會使用High-NA EUV光刻機來推進新的工藝制程。

尚能飯否

根據英特爾的說法，20A的A指的是“埃米”，長度是納米的十分之一，這一工藝預計將在2024年推出，也預示著一個新時代的到來，即工程師在原子水平上制造器件和材料的時代——芯片的埃米時代。

生產研發雙管齊下，看起來英特爾對于未來的發展路徑已經了然于心。理想很美好，但現實或許不會這么一帆風順，畢竟，近幾年，英特爾擠牙膏式的進展也是出了名的。

比如Ice Lake-SP處理器，最初計劃在2019年初就發布，但真正推出時間是在兩年后的2021年4月;又比如10nm+ SuperFin服務器芯片Sapphire Rapids，去年10月的目標是今年開始發貨，但到了今年3月，發貨時間又推遲至2021年年底，6月再次延遲至2022年;再比如不停跳票的7nm量產工藝。

英特爾前任CEO Bob Swan曾回應過10nm工藝難產的問題，彼時，他坦率地表示：英特爾對自己超越行業標準的能力過于自信，并因此承擔了后果。

財報說明了理想與現實的差距。上周，英特爾發布了今年二季度財報，營收和每股收益均超出華爾街預期，非GAAP營收為185億美元，同比上漲2%，高于預期的178億美元;二季度非GAAP凈利潤為52億美元，同比上漲6%;二季度非GAAP每股收益為1.28美元，同比上漲12%。

財報公布后，英特爾股價盤后一度漲超3%，但隨后轉跌2%。其原因或許在于數據中心部門的表現不佳，該部門當季營收為65億美元，同比下滑9%。對于下滑原因，英特爾稱，這是一個具有挑戰性的競爭環境。

截至北京時間7月27日20時，英特爾的市值為2033.36億美元，老對頭英偉達的市值為4808.06億美元，相當于2.2個英特爾，臺積電的市值則為5997.7億美元，約等于3個英特爾。

“整體來看，英特爾肯定還是PC服務器的老大，綜合考量芯片、CPU性能等方面，英特爾是領先的，但可能在一些細分領域，比如單純的芯片制造工藝，臺積電、三星這些代工廠的水平會有優勢，代工也并非英特爾擅長的領域”，步日欣坦言。

標簽：芯片領域制程工藝高通芯片具體回復