華天科技5年募資近百億擴產收益行業景氣度業績大幅提升

2021-11-11 08:21:56來源：長江商報

51億定增落地后，華天科技(002185.SZ)開始投資擴產。

11月9日，華天科技公告，董事會同意公司使用募集資金10.3億元對全資子公司華天科技(西安)有限公司進行增資，用于其實施募集資金投資項目“高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目”。

加速擴張得益于募資支撐，2015年11月公司增發募資20億元擴產，2018年又通過配股募資16.56億元補流償債。今年1月20日，公司再次公布擬募資51億元，用于集成電路封裝等項目。此次10.3億募資完成后，近五年間華天科技合計募資近百億元。

受益行業景氣，華天科技近年業績穩步增長，最新2021年三季報顯示，前三季度，公司實現營收88.67億元，同比增長49.85%;凈利潤10.28億元，同比增長129.78%;扣非凈利潤8.19億元，同比增長118.64%。

收益行業景氣度業績大幅提升

華天科技成立于2003年，2007年11月在深交所上市，主營業務是集成電路的封裝測試，產品應用于各種電子通信設備中，質量通過國內主流智能手機廠商的認可，

華天科技原本是一家傳統集成電路行業的封裝企業，上市后，努力向中高端封裝及先進封裝領域升級，并在全國進行布局。目前，在全球封測行業市占率第六，國內第三。公司已經躋身國內行業之首、全球排名前十。

受益于國產替代加速，近年集成電路市場景氣度大幅提升，公司業績猛增。

2007年-2011年，公司營收保持增長，從6.82億元增至13.09億元，但凈利潤有所波動，2007年為0.81億元，2010年漲至1.12億元，但2011年又降為0.79億元。

2012年至2017年，是華天科技經營業績穩步增長期。其營業收入從16.23億元增長至70.10億元，增長331.92%，凈利潤從1.21億元增長至4.95億元，增長309.09%。

2018年，公司經營業績有所下滑，營收微增1.60%至71.22億元，凈利潤為3.90億元，同比下降21.27%。公司解釋稱，受宏觀經濟增速放緩、下游應用領域增長乏力等因素影響。

2019年起，雖然宏觀經濟增速依舊放緩，但集成電路行業景氣度開始回升。業內人士介紹，一方面，受益產業轉型升級，新興產業受到政策支持;另一方面，國際貿易環境復雜，部分國內企業采購由國外轉向國內，這些因素使得國內封裝企業訂單增加。

2014年至2020年，公司集成電路封測產量從106.96億只增至394.5億只，六年以來產量增長268.83%。同期，其集成電路業務營收從32.48億元增至82.33億元。

華天科技主要通過并購及自建擴張產能。2018年7月華天科技開始自建華天南京集成電路先進封測產業基地項目，2019年1月公司23.48億元收購UNISEM(M)BERHAD58.94%股權，僅去年上半年UNISEM(M)BERHAD營收、凈利潤為約9.04億元、4979萬元，在子公司中盈利能力最高。

根據華天科技的戰略規劃，擴產的同時，大力發展高端封裝技術和產品，同時擴展在5G、大數據、高性能計算、IOT、汽車電子等領域的研發布局及投入，提升核心業務的技術含量與市場附加值，提高市場份額。

與此同時，華天科技對研發相當重視，2017-2019年公司研發投入分別為3.53億元、3.84億元、4.02億元，同期研發人數分別達到1546人、1867人、2592人，兩年時間研發人數增加超千人。

最新2021年三季報顯示，前三季度，公司實現營收88.67億元，同比增長49.85%;凈利潤10.28億元，同比增長129.78%;扣非凈利潤8.19億元，同比增長118.64%。

近五年募資近百億擴張

上市之后，華天科技積極向中高端及先進封測領域進發。2010年、2013年、2015年，華天科技相繼完成定增、發行可轉換公司債券、定增、配股等股權融資，合計募資44.83億元，加上IPO募資4.64億元，累計募資49.47億元。近50億元募資，扣除發行費用后，華天科技基本上都投向了上述產業布局。

2011年10月，公司首次定增募資3.66億元，投向銅線鍵合集成電路封裝工藝升級及產業化、集成電路高端封裝測試生產線技術改造、集成電路封裝測試生產線工藝升級技術改造。2013年，公司發行可轉換公司債券募資4.61億元，投向通訊與多媒體集成電路封裝測試產業化、40納米集成電路先進封裝測試產業化，并收購昆山西鈦微電子科技有限公司28.85%股權。

2015年11月，公司定增募資20億元，全部投向集成電路高密度封裝擴大規模項目、智能移動終端集成電路封裝產業化項目及晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目。

2018年，華天科技通過配股募資16.56億元。唯有這一次，所募資金未投向具體產業，而是用于補充流動資金及償還有息負債。

2021年1月19日，華天科技披露非公開發行A股股票預案，公司計劃非公開發行不超過6.8億股(含6.8億股)，募集資金總額不超過51億元用于集成電路封測等項目。

公告顯示，上述項目建設期均為3年，將在第4年達產，達產后，華天科技預計年銷售收入可增加30.54億元/年，稅后利潤將增加3.19億元。華天科技表示，本次發行募集資金投資項目建設完成并達產后，將進一步提高公司在集成電路先進封裝測試領域的工藝和技術水平，擴大生產規模，提升公司綜合競爭力。

11月4日，華天科技發布定增結果稱，確定本次發行價格為10.98元/股，實施非公開發行股數為4.64億股。定增結果顯示，國家集成電路產業投資基金二期獲配11.3億元，將成為華天科技第二大股東，持股占比3.21%。