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事件：ChatGPT 風(fēng)靡全球，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO 黃仁勛提出AI 迎來(lái)“ iPhone 時(shí)刻”，算力、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和光模塊等領(lǐng)域有望迎來(lái)快速發(fā)展。受益于此，英偉達(dá)、博通和Marvell 等廠商股價(jià)大漲。Marvell 近期預(yù)計(jì)2024 財(cái)年AI 相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收同比至少倍增，并在未來(lái)幾年持續(xù)迅速成長(zhǎng)。

光芯片前景廣闊，集成趨勢(shì)下硅光芯片有望異軍突起。在AI 算力高彈性、國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)、下游模塊廠商海外業(yè)務(wù)拓展等的共同催化下，光芯片領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)。產(chǎn)業(yè)多種光芯片方案快速推進(jìn)，DFB、EML 等傳統(tǒng)光芯片在穩(wěn)定性和低成本方面不斷發(fā)力。未來(lái)光芯片順應(yīng)集成化規(guī)律，向硅光芯片集成高速光引擎的發(fā)展趨勢(shì)是目前行業(yè)共識(shí)，硅光芯片憑借低成本、高性能的優(yōu)勢(shì)亦有望成為更優(yōu)解決方案。此外，立訊精密、長(zhǎng)電科技等消費(fèi)電子/半導(dǎo)體公司入局光模塊/芯片賽道，有望將成熟技術(shù)應(yīng)用到光芯片產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)一步降本增效促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

CPO 和LPO 封裝方案有望逐步成熟落地。CPO 方案是通過(guò)在交換機(jī)光電共封裝起到降低成本、降低功耗的目的。CPO 是長(zhǎng)期來(lái)看在實(shí)現(xiàn)高集成度、低功耗、低成本以及未來(lái)超高速率模塊應(yīng)用方面是綜合最優(yōu)的封裝方案。 LPO 短距離、低功耗、低時(shí)延等特性適配AI 計(jì)算中心。由于可以直接應(yīng)用于目前成熟的光模塊供應(yīng)鏈，在高線性度TIA/Driver 廠商大力推動(dòng)下或可快速落地。

“相干下沉”空間可期，薄膜鈮酸鋰調(diào)制器有望借勢(shì)破局。隨著光模塊速率的不斷提升，直接探測(cè)方案的傳輸距離將受到限制，相干探測(cè)憑借著高容量、高信噪比等優(yōu)勢(shì)得到廣泛應(yīng)用，預(yù)計(jì)未來(lái)相干光鏈路的用量將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。薄膜鈮酸鋰是超高速數(shù)據(jù)中心和相干光傳輸?shù)暮诵墓馄骷?，具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)且與 CMOS 工藝兼容等優(yōu)點(diǎn)，是未來(lái)高速光互連極具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。

AI 算力需求增長(zhǎng)趨勢(shì)確定，預(yù)計(jì)直接提升高速率光模塊產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)增量，光芯片作為光模塊的核心器件有望深度受益，我們看好其在國(guó)產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)下的表現(xiàn)。光賽道技術(shù)領(lǐng)先的供應(yīng)商直接受益于市場(chǎng)增量，對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)更具話語(yǔ)權(quán)。1）光芯片領(lǐng)域有較強(qiáng)國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期，建議關(guān)注源杰科技、華工科技、長(zhǎng)光華芯、華西股份；2）薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片作為一種新的光電調(diào)制方式，有望成為高速光互聯(lián)更優(yōu)解決方案，建議關(guān)注福晶科技；3）Micro TEC 是目前高速率光通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)控溫的優(yōu)質(zhì)方案，建議關(guān)注富信科技。

風(fēng)險(xiǎn)提示

行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加??；下游需求不及預(yù)期；擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期；渠道調(diào)研的局限性。